ALD625是神州视觉新推出的一款引导新领域多功能检测创新产品,它配备了最新图像采集技术及光源系统,可检测元件面的高元件又可检测回流后的贴片元件,并且可有效的解决镀锡板工艺的检测需求,是具有色环电阻、波峰焊后、SMT回流后、元件面等工艺需求的最佳选择。
ALD625 继续保持了430*330mm的超大检测范围的同时,将PCB Top side 净高提高到50mm,Bottom side 更是增加到110mm,实现了包含高部件的PCB检查。操作员仅需通过键盘按键确认和标记不良,检测到的不良图片通过逐层放大的模式现在宽屏显示器上,提供标准图片与NG图片的多层特征对比,使NG查看和确认一览无余
ALD625 设备技术参数
功能参数 Functional Specifications |
检测的电路板 | SMT回流炉后、DIP波峰焊后、色环电阻、点胶后、元件面检查 |
检测方法 | 统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等) |
摄像头 | 全彩色高速智能数字相机 |
分辨率/视觉范围/速度 | 标配:25µm/Pixel FOV :51.2 mm×51.2mm 检测速度<200ms/FOV 选配:20µm/Pixel FOV : 40.96 mm X40.96mm 检测速度<180ms/FOV |
光源 | 高亮RRWB同轴环形塔状LED光源 (彩色光) |
编程模式 | 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库 |
远程控制 | 通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作 |
检测覆盖类型 | 偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等 |
特别功能 | 多程序同时运行,支持自动调取程序;可查0-359°旋转部件(单位为1°) |
最小零件测试 | 20µm:0201chip & 0.3pitch IC |
SPC和制程调控 | 全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt等文件格式 |
条码系统 | 相机自动识别与传输Barcode(1维或2维码),及多Mark功能(含Bad Mark) |
服务器模式 | 采用中心服务器,可将数台AOI数据集中统一管理 |
操作系统 | Windows XP Professional |
检查结果输出 | 22英寸液晶显示器 |
系统参数 System Specifications |
PCB尺寸范围 | 50×50mm(Min)~430×330mm(Max) |
PCB厚度范围 | 0.3 to 5 mm |
PCB夹紧系统边缘间隙 | TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm |
最大PCB重量 | 3KG |
PCB弯曲度 | <5mm 或 PCB对角线长度的2% |
PCB上下净高 | PCB上面(Top Side): 50 mm PCB底部(Bottom Side): 110 mm |
Conveyor系统 | 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形 |
Conveyor离地高度 | 880 to 930 mm |
Conveyor流向 /时间 | PCB在Y方向移动 进板/出板时间:2秒 |
X/Y 平台驱动 | 丝杆及AC伺服马达驱动,定位精度<10µm; PCB固定,Camera在X方向移动 |
电源 | AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA |
气压 | 不需要 |
设备重量 | 约520KG |
设备外形尺寸 | 1070×900×1380mm (L×W×H) |
环境温湿度 | 10~35℃ 35~80% RH(无结露) |
设备安规 | 符合CE安全标准 |