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ALD625全自动光学检测设备

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ALD625全自动光学检测设备
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ALD625是神州视觉新推出的一款引导新领域多功能检测创新产品,它配备了最新图像采集技术及光源系统,可检测元件面的高元件又可检测回流后的贴片元件,并且可有效的解决镀锡板工艺的检测需求,是具有色环电阻、波峰焊后、SMT回流后、元件面等工艺需求的最佳选择。
 ALD625 继续保持了430*330mm的超大检测范围的同时,将PCB Top side 净高提高到50mm,Bottom side 更是增加到110mm,实现了包含高部件的PCB检查。操作员仅需通过键盘按键确认和标记不良,检测到的不良图片通过逐层放大的模式现在宽屏显示器上,提供标准图片与NG图片的多层特征对比,使NG查看和确认一览无余
 ALD625 设备技术参数

功能参数 Functional Specifications
检测的电路板SMT回流炉后、DIP波峰焊后、色环电阻、点胶后、元件面检查
检测方法统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等)
摄像头全彩色高速智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度标配:25µm/Pixel  FOV :51.2 mm×51.2mm    检测速度<200ms/FOV
选配:20µm/Pixel  FOV : 40.96 mm X40.96mm  检测速度<180ms/FOV
光源高亮RRWB同轴环形塔状LED光源 (彩色光)
编程模式手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库
远程控制通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等
特别功能多程序同时运行,支持自动调取程序;可查0-359°旋转部件(单位为1°)
最小零件测试20µm:0201chip & 0.3pitch IC
SPC和制程调控全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt等文件格式
条码系统相机自动识别与传输Barcode(1维或2维码),及多Mark功能(含Bad Mark)
服务器模式采用中心服务器,可将数台AOI数据集中统一管理
操作系统Windows XP Professional
检查结果输出22英寸液晶显示器
系统参数 System Specifications
PCB尺寸范围50×50mm(Min)~430×330mm(Max)            
PCB厚度范围0.3 to 5 mm                                  
PCB夹紧系统边缘间隙TOP:3.5 mm  Bottom:3.5 mm              
最大PCB重量3KG
PCB弯曲度<5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高PCB上面(Top Side): 50 mm   PCB底部(Bottom Side): 110 mm
Conveyor系统自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形
Conveyor离地高度880 to 930 mm                                  
Conveyor流向 /时间PCB在Y方向移动    进板/出板时间:2秒
X/Y 平台驱动丝杆及AC伺服马达驱动,定位精度<10µm; PCB固定,Camera在X方向移动  
电源AC230V 50/60 Hz  小于0.8KVA
气压不需要
设备重量约520KG
设备外形尺寸1070×900×1380mm (L×W×H)
环境温湿度10~35℃      35~80% RH(无结露)
设备安规符合CE安全标准