适用于高速精密点胶制程
1.半导体:芯片封装、填充、加固。
2.精密装配:TP/LCD/壳体贴合固化。
3.电子装配:PCB/FPC表面贴装、补强 摄像头/指纹模组点胶。
适用胶水
SMT红胶、UV胶、黑胶、热溶胶、导电胶、银浆、锡膏、荧光粉等。
胶水粘度100-1000000mpas。
依据胶水特性需要配置不同类型的胶阀,对应机器整体速度会有变化,最终以实测数据为准。
产品优势
X、Y运行速度2000mm/s,整体重复精度达到±0.01mm
VECTRON自主研发的高速精密运动平台,采用国际领先的直线驱动技术,拥有出色高频短距加速性能,适应密集喷射飞行点胶,同时保证长期运行的稳定性能。
CCD飞拍识别定位,相机帧率:150/s
作为玮创核心技术, LM全系机型搭载高速视觉定位系统,通过顶尖的硬件配置及高速软件算法优化,完美契合整机的高速性能。
激光高度测量:精度0.01mm
标配高精度激光测高传感器,对工件平面度进行实时监测补偿,高效应对工件变形引起的不良。
专利智能控制软件
强大的软件功能,在高速运动中保证实现各种复杂的点胶工艺,如打点、线、框、弧、圆、灌胶封胶等,同时配备各种功能模块如称重、预热、清胶等。
搭载非接触喷射点胶阀
具有高速、高精度、非接触无损伤、适用胶水范围广等明显优点,同时能很好应对微量、定量点胶、超窄胶线、超小空间点胶等工艺。
创新的平台技术
1.稳定、高强度的机架设计
2.高度优化的整体设计,低噪、低震
3.应用航空材料的结构部件
免维护磁浮直线驱动技术
短距离加速性能优越、加速度可达2.5g
定位更精准可靠,定位重复精度为0.01mm
免维护、高可靠的优势
全面完善的识别、测量及自主校正
CCD飞行识别
2.胶线宽度自主识别
3.图像测量技术
4.激光高度测量
Specification
型号
| VD-300 |
点胶区域
| 520*520mm |
最大点胶速度(理论值)
| 50000/h |
运动平台加速度XY
| 2.5g |
XY重复精度
| 0.01mm |
机器视觉
| 工业CCD,飞行识别
|
高度测量精度
| 0.005mm |
输送系统速度
| 500mm/s |
输送调宽
| 自控
|
喷头自动校正装置
| 标配
|
清胶方式
| 擦拭
|
编程
| 视觉定位
|
低胶量检测
| 光电传感器实时监测及报警
|
微量称重功能模块
| 选配(Optional) |
底部预热模组
| 选配(Optional) |
操作系统
| Windows7 |
工作界面
| 中/英文
|
整机尺寸
| L1390*W1150*H1450mm |
报警
| 声光报警
|
扫描仪插口
| RS 232 |
通讯接口
| SMEMA |
输入电压
| 220V 50~60Hz |
气压
| 6kg/cm2 |
总功率
| 3KW |
注:以上参数为标准配置,若有特殊需要可根据客户要求改进定制,技术参数若有改变,恕不另行通知,最终解释权属VECTRON所有