ALD625是神州视觉新推出的一款引导新领域多功能检测创新产品，它配备了最新图像采集技术及光源系统，可检测元件面的高元件又可检测回流后的贴片元件，并且可有效的解决镀锡板工艺的检测需求，是具有色环电阻、波峰焊后、SMT回流后、元件面等工艺需求的最佳选择。
ALD625 继续保持了430*330mm的超大检测范围的同时，将PCB Top side 净高提高到50mm,Bottom side 更是增加到110mm，实现了包含高部件的PCB检查。操作员仅需通过键盘按键确认和标记不良，检测到的不良图片通过逐层放大的模式现在宽屏显示器上，提供标准图片与NG图片的多层特征对比，使NG查看和确认一览无余
ALD625 设备技术参数
| 功能参数 Functional Specifications |
| 检测的电路板 | SMT回流炉后、DIP波峰焊后、色环电阻、点胶后、元件面检查 |
| 检测方法 | 统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等） |
| 摄像头 | 全彩色高速智能数字相机 |
| 分辨率/视觉范围/速度 | 标配：25µm/Pixel FOV :51.2 mm×51.2mm 检测速度＜200ms/FOV
选配：20µm/Pixel FOV : 40.96 mm X40.96mm 检测速度＜180ms/FOV |
| 光源 | 高亮RRWB同轴环形塔状LED光源 (彩色光) |
| 编程模式 | 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库 |
| 远程控制 | 通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作 |
| 检测覆盖类型 | 偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等 |
| 特别功能 | 多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359°旋转部件（单位为1°） |
| 最小零件测试 | 20µm：0201chip & 0.3pitch IC |
| SPC和制程调控 | 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式 |
| 条码系统 | 相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多Mark功能（含Bad Mark） |
| 服务器模式 | 采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理 |
| 操作系统 | Windows XP Professional |
| 检查结果输出 | 22英寸液晶显示器 |
| 系统参数 System Specifications |
| PCB尺寸范围 | 50×50mm(Min)～430×330mm(Max) |
| PCB厚度范围 | 0.3 to 5 mm |
| PCB夹紧系统边缘间隙 | TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm |
| 最大PCB重量 | 3KG |
| PCB弯曲度 | ＜5mm 或 PCB对角线长度的2% |
| PCB上下净高 | PCB上面（Top Side）: 50 mm PCB底部（Bottom Side）: 110 mm |
| Conveyor系统 | 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形 |
| Conveyor离地高度 | 880 to 930 mm |
| Conveyor流向 /时间 | PCB在Y方向移动 进板/出板时间：2秒 |
| X/Y 平台驱动 | 丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度＜10µm； PCB固定，Camera在X方向移动 |
| 电源 | AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA |
| 气压 | 不需要 |
| 设备重量 | 约520KG |
| 设备外形尺寸 | 1070×900×1380mm (L×W×H) |
| 环境温湿度 | 10～35℃ 35～80％ RH（无结露） |
| 设备安规 | 符合CE安全标准 |
